10月29日晚间，华润微电子有限公司（以下简称“华润微”）发布2026年三季报。AI（人工智能）算力等新兴需求持续拉动功率半导体行业进入新一轮上行窗口，该公司凭借全产业链IDM（垂直整合制造）优势与前瞻性业务布局，第三季度营收与盈利同步走强：第三季度实现营收33.62亿元，同比增长17.93%，续创单季历史新高；单季归母净利润2.55亿元，同比增长36.45%；毛利率30.35%，年内逐季抬升，盈利增速跑赢营收增速。
量价齐升周期开启行业景气度向上突破
本轮功率半导体景气度的抬升，由需求扩张、供给收缩与价格修复三重力量共同驱动，底层支撑扎实。需求侧，AI基础设施建设带动功率半导体用量扩容，叠加工业、汽车领域的补库需求，下游景气韧性持续兑现。供给侧的收缩则进一步放大了供需缺口：据TrendForce数据，全球8英寸晶圆产能2026年、2027年将同比分别减少2.4%和0.5%，前十大晶圆代工厂8英寸平均产能利用率已从2025年的约80%回升至2026年的88%—90%，2026年下半年局部时段触及90%。供需紧平衡已快速传导至定价端，国际大厂、台系厂商及大陆企业陆续启动调价，当前行业正在酝酿第三轮涨价，本轮价格上行周期有望延续至2027年。
元股证券:ygzq.hk结构性分化是本轮复苏的鲜明特征：传统应用温和回暖的同时，AI算力与新兴智能场景加速放量，数据中心电源、低空经济等高景气赛道成为头部企业拉开差距的核心战场。
前瞻布局高景气赛道多维度释放头部增长势能
泛新能源是该公司业绩弹性的基本盘。新能源汽车SiC（碳化硅）渗透率持续提升、储能市场高速扩容，进一步打开功率器件的增量空间。据中泰国际预测，全球功率半导体中碳化硅渗透率将由2024年的4.9%升至2029年的17.1%，对应器件销售额从26亿美元增至136亿美元，其中储能应用2024至2029年复合增速约44%。聚焦这一赛道，华润微依托12英寸产线超结MOSFET（超结金属氧化物半导体场效应晶体管）、SGT（屏蔽栅沟槽）等重点平台产品向新能源车及光储头部客户批量供货。第三代半导体SiC MOS（碳化硅金属氧化物半导体器件）覆盖650V—1400V全电压段，SiC OBC（碳化硅车载充电机）半桥模块在汽车电子头部客户实现大批量供货。
挂牌配资入口AI算力提供了更大的增量弹性。该公司在10月份举行的湾芯展上表示，数据中心建设提速叠加供电架构代际切换，四大技术变革同步重塑供电底座：供电架构向800V高压直流（HVDC）跃迁，拉动功率器件走向高压化、高功率密度；固态变压器SST（固态变压器）迎来商用落地，2026至2030年全球市场有望从27亿元增至915亿元，四年扩张约34倍；适配千瓦级高功率GPU（图形处理器）的VPD（垂直供电）成为刚需，带动DrMOS（功率模块）、多相控制器等器件需求升级；Si（硅）、SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）三位一体的材料体系，从底层支撑电能转换向高频化、高效化持续演进。AI数据中心对半导体的需求已从“增长引擎”升级为“行业支柱”，2030年系统化方案需求超百亿美元，国内算力建设增量与国产化替代形成双重窗口。华润微作为同时具备Si、SiC、GaN量产能力的IDM企业，在这一轮供电全链路重构中卡位优势突出。
面向更长期的产业趋势，公司依托MEMS（微机电系统）工艺积淀推进传感器与光芯片的自研拓展，同步储备多个合作项目，向机器人、光通信等高成长延伸，培育第三条增长曲线。
订单向头部集中的趋势下，产能与工艺的协同能力决定承接效率。产能端，该公司6英寸、8英寸及重庆12英寸产线保持满负荷运转，深圳12英寸产线加速爬坡。工艺端，BCD（单片集成工艺技术）工艺稳步向先进节点推进，深槽BCD等特色平台完成验证并规模化产出；封测领域建成国内首家SiC（碳化硅）全桥封装平台，PLP（先进封装）业务形成双面互连、多层高密度布线和SiP（系统级封装）集成三大产业化平台。
从前三季度表现看实盘配资对比，华润微前期在泛新能源与人工智能方向的布局已开始反映到业绩端。该公司方面表示，未来将依托产能储备、工艺迭代与IDM一体化协同，推进产品与客户结构升级，承接本轮上行周期带来的增量需求。
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